Processeur
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| Fréquence du processeur |
3,7 GHz |
| Famille de processeur |
Intel® Core™ i3 de 6e génération |
| Modèle de processeur |
i3-6100 |
| Nombre de coeurs de processeurs |
2 |
| Nombre de processeurs installés |
1 |
| Type de cache de processeur |
L3 |
| Mémoire cache du processeur |
3 Mo |
| Bus informatique |
8 GT/s |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) |
LGA 1151 (Emplacement H4) |
| Lithographie du processeur |
14 nm |
| Nombre de threads du processeur |
4 |
| Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit |
| Stepping |
S0 |
| Parité FSB |
Non |
| Type de bus |
DMI3 |
| Nom de code du processeur |
Skylake |
| Tcase |
65 °C |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
64 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur |
1333,1600,1866,2133 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) |
34,1 Go/s |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur |
Dual |
| ECC pris en charge par le processeur |
Oui |
| Tension de mémoire prise en charge par le processeur |
1,35 V |
| Bit de verrouillage |
Oui |
| États Idle |
Oui |
| Technologies de surveillance thermique |
Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express |
16 |
| Configurations de PCI Express |
1x16,1x8+2x4,2x8 |
| Taille de l'emballage du processeur |
37.5 mm |
| Set d'instructions pris en charge |
SSE4.1,SSE4.2 |
| Code de processeur |
SR2HG |
| Évolutivité |
1S |
| Les options intégrées disponibles |
Oui |
| Spécification de solution thermique |
PCG 2015C |
| Lithographie graphiques et IMC |
14 nm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
51 W |
| Séries de processeurs |
Intel Core i3-6100 series |
| Processeur sans conflit |
Oui |
Mémoire vive
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| Mémoire interne |
4 Go |
| Type de mémoire interne |
DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximale |
64 Go |
| Emplacements mémoire |
4 |
| Fréquence de la mémoire |
2133 MHz |
Support de stockage
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| Capacité totale de stockage |
1000 Go |
| Nombre de disques durs installés |
1 |
| Taille du disque dur |
3.5" |
| Support RAID |
Oui |
| Capacité disque dur |
1000 Go |
| Baies internes |
4 |
| Tailles de disques durs supportées |
3.5" |
| Interfaces de lecteur de stockage prises en charge |
SAS, SATA |
Graphique
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| Carte graphique intégrée |
Oui |
| Famille d'adaptateur graphique intégré |
Intel® HD Graphics |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus |
Intel® HD Graphics 530 |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée |
350 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée |
1050 MHz |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée |
1,7 Go |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée |
4.4 |
| Version DirectX de carte graphique intégrée |
12 |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée |
3 |
| ID de la carte graphique intégrée |
0x1912 |
Réseau
|
| Ethernet/LAN |
Oui |
| Technologie de cablâge |
10/100/1000Base-T(X) |
| Type d'interface Ethernet |
Gigabit Ethernet |
Connectivité
|
| Quantité de Ports USB 2.0 |
5 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) |
1 |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) |
2 |
| Nombre de ports série |
1 |
| Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) |
3 |
Connecteurs d'extension
|
| PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x) |
1 |
| PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) |
1 |
| PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) |
1 |
| Version des emplacements PCI Express |
3.0 |
Design
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| Type de châssis |
Mini Tour |
| Lecteur optique |
DVD±RW |
Processeur particularités
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| Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) |
Oui |
| Configuration CPU (max) |
1 |
| La technologie Intel® Rapid Storage |
Non |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel |
Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) |
Oui |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) |
Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) |
Non |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Oui |
| Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) |
Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost |
Non |
| Technologie Intel® vPro™ |
Non |
| Technologie Intel® Quick Sync Video |
Oui |
| Intel® InTru™ Technologie 3D |
Oui |
| Intel Clear Video Technology HD |
Oui |
| Intel® Insider™ |
Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex |
Non |
| Intel® Smart Cache |
Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® |
Non |
| Enhanced Halt State d'Intel® |
Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui |
| Demande Intel® Based Switching |
Non |
| Clé de sécurité Intel® |
Oui |
| Intel® TSX-NI |
Non |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
Non |
| Intel® Garde SE |
Oui |
| Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) |
Oui |
| Technologie Intel® Built-in Visuals |
Oui |
| Intel® Clear Video Technology |
Oui |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) |
Oui |
| Intel® 64 |
Oui |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) |
0,00 |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® |
1.00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
| version de Small Business Advante (SBA) d'Intel® |
1.00 |
| Version Intel® TSX-NI |
0.00 |
| Technologie Intel® Dual Display Capable |
Non |
| Intel® IDE technologie |
Non |
| Accès Intel® Fast Memory |
Non |
| ID ARK du processeur |
90729 |
Gestion d'énergie
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| Alimentation d'énergie |
290 W |
| Nombre d'alimentations principales |
1 |
Poids et dimensions
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| Largeur |
175 mm |
| Profondeur |
435 mm |
| Hauteur |
360 mm |
Détails techniques
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| Nombre de consoles 3.5" |
4 |
Autres caractéristiques
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| Famille d'adaptateur graphique |
Intel |